[发明专利]导电图案的形成方法及布线基板有效

专利信息
申请号: 200680028563.5 申请日: 2006-08-11
公开(公告)号: CN101238763A 公开(公告)日: 2008-08-06
发明(设计)人: 辛岛靖治;北江孝史;中谷诚一 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H05K3/10 分类号: H05K3/10;H01L23/12;H05K1/09
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了一种导电图案的形成方法及一种布线基板。以与基板相向的方式配置表面形成有凸状图案的平板,再将含有导电性粒子和气泡产生剂的流动体供到基板与平板之间的缝隙中,然后对流动体进行加热,来使含在流动体中的气泡产生剂产生气泡。通过气泡产生剂所产生的气泡成长而将流动体挤压到气泡的外面,流动体通过界面张力自集合到形成在平板上的凸状图案与基板之间,含在已自集合的流动体中的导电性粒子的集合体构成形成在基板上的导电图案。因此,能够提供能根据简单的方法以低成本形成微细图案的、导电图案的形成方法。
搜索关键词: 导电 图案 形成 方法 布线
【主权项】:
1.一种导电图案的形成方法,用来将导电图案形成在基板上,其特征在于:所述导电图案的形成方法包括:第一工序,以与所述基板相向的方式配置表面形成有凸状图案的平板,第二工序,将含有导电性粒子和气泡产生剂的流动体供到所述基板与所述平板之间的缝隙中,以及第三工序,对所述流动体进行加热,来使含在该流动体中的所述气泡产生剂产生气泡;在所述第三工序中,通过所述气泡产生剂所产生的气泡成长而将所述流动体挤压到所述气泡的外面,所述流动体通过界面张力自集合到形成在所述平板上的所述凸状图案与所述基板之间,含在该已自集合的流动体中的导电性粒子的集合体构成形成在所述基板上的导电图案。
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