[发明专利]可降低电阻的双向无引脚半导体封装结构有效
| 申请号： | 200680020003.5 | 申请日： | 2006-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN101512759A | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 孙明;张晓天;刘凯 | 申请（专利权）人： | 万国半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 百慕大*** | 国省代码： | 百慕大群岛;BM |
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| 摘要： | 本发明提供一种可降低电阻的双向无引脚半导体封装结构，包括导线架、芯片及封装胶体，其中导线架具有一个与漏极引脚整合的芯片焊垫、一个源极引脚焊区及一个门极引脚焊区，且源极引脚焊区与门极引脚焊区的面积加大；芯片与芯片焊垫相连接，其源极焊区与源极引脚焊相连接，门极焊区与门极引脚焊区连接；而封装胶体至少部分包覆芯片、漏极引脚、门极引脚焊区及源极引脚焊区。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 电阻 双向 引脚 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种双向无引脚半导体封装结构，其特征在于包括以下部分：导线架，所述的导线架具有一个与漏极引脚整合的芯片焊垫，一个源极引脚焊区及一个门极引脚焊区，所述的源极引脚焊区及所述的门极引脚焊区的面积加大；芯片，所述的芯片与该芯片焊垫相连接，所述芯片的源极焊区连接至该源极引脚焊区，门极焊区连接至该门极引脚焊区；封装胶体，至少部分包覆所述的芯片、漏极引脚、门极引脚焊区及源极引脚焊区。
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