[发明专利]倒装片安装体和倒装片安装方法及倒装片安装装置无效
| 申请号： | 200680010504.5 | 申请日： | 2006-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN101151723A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 中谷诚一;北江孝史;山下嘉久;一柳贵志;辛岛靖治 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的倒装片安装体，包括：电路基板(213)，具有多个连接端子(211)；半导体芯片(206)，具有与连接端子(211)相对配置的多个电极端子(207)；箱形状的多孔片(205)，设在半导体芯片(206)的电极端子(207)的形成面的相反侧，在半导体芯片(206)的外周边向电极端子(207)的形成面侧弯折，并抵接在电路基板(213)上；电路基板(213)的连接端子(211)与半导体芯片(206)的电极端子(207)通过焊料层(215)电连接，并且电路基板(213)与半导体芯片(206)由树脂(217)固定。由此，可以提供能够将半导体芯片安装到电路基板上的、生产性及可靠性良好的倒装片安装体和其安装方法及其安装装置。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 安装 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种倒装片安装体，其特征在于，包括：电路基板，具有多个连接端子；半导体芯片，具有与上述连接端子相对配置的多个电极端子；及箱形状的多孔片，设在上述半导体芯片的上述电极端子的形成面的相反侧，在上述半导体芯片的外周边向上述电极端子的形成面侧弯折，并抵接在上述电路基板上；上述电路基板的上述连接端子与上述半导体芯片的上述电极端子通过焊料层电连接，并且上述电路基板与上述半导体芯片由树脂固定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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