[发明专利]电解铜箔及电解铜箔的制造方法、采用该电解铜箔得到的表面处理电解铜箔、采用该表面处理电解铜箔的覆铜层压板及印刷电路板有效
| 申请号： | 200680009681.1 | 申请日： | 2006-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN101146933A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 松田光由;酒井久雄;朝长咲子;土桥诚 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D1/00;H05K1/09 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种电解铜箔，其与以往市场上供给的低轮廓电解铜箔相比，为更低的低轮廓而且具有光泽。为了达成该目的，采用一种电解铜箔，其具有与厚度无关的析出面侧的表面粗糙度(Rzjis)低于1.0μm的超低轮廓，且该析出面的光泽度[Gs(60°)]为400以上。而且还提供一种电解铜箔的制造方法，其是对硫酸类铜电解液进行电解而得到电解铜箔的方法，该硫酸类铜电解液含有3－巯基－1－丙磺酸及/或二(3－磺基丙基)二硫化物、具有环状结构的季铵盐聚合物以及氯。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 铜箔 制造 方法 采用 得到 表面 处理 层压板 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种电解铜箔，其特征在于，析出面侧的表面粗糙度低于1.0μm，且光泽度[Gs(60°)]为400以上。
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