[发明专利]零部件安装基板用分析方法

摘要

具有：生成多层布线基板的基板层叠壳体模型的工序(A)；根据零部件与多层布线基板表面的接合位置生成由单元分割线分割而成的零部件层叠壳体模型的工序(B)；对基板层叠壳体模型的零部件的安装位置进行再分割的工序(C)；以及通过与上述零部件的安装条件等效的接合单元即梁单元或者实体单元来将基板中立面和零部件中立面结合而形成分析模型的工序(D)，通过向分析模型提供边界条件来进行计算，从而能够期待降低计算成本和提高分析精度。

主权项

1.一种零部件安装基板用分析方法，其特征在于：当分析在多层布线基板表面上安装了零部件的零部件安装基板的物理特性时，具有：根据所述多层布线基板的各层外形和各层的布线图形生成用单元分割线将各层内进行了分割的每层的单层模型、再生成使用各层各自的厚度信息将每个所述各层的单层模型层叠的基板层叠壳体模型的工序(A)；根据所述零部件与所述多层布线基板表面的接合位置、生成用单元分割线分割了的零部件层叠壳体模型的工序(B)；用生成零部件层叠壳体模型时使用的单元分割线、对所述基板层叠壳体模型的所述零部件的安装位置进行再分割的工序(C)；用与所述零部件的安装条件等效的接合单元即梁单元或者实体单元、将从所述再分割了的基板层叠壳体模型计算得到的基板中立面和从零部件层叠壳体模型计算得到的零部件中立面结合而形成分析模型的工序(D)；以及向所述分析模型提供边界条件来计算变形的工序(E)。