[发明专利]固化促进剂、固化性树脂组合物及电子器件装置

摘要

本发明是提供一种具有优良流动性、耐回焊裂缝性、可体现高温放置特性且在吸湿时也具有优良固化性的固化促进剂、固化性树脂组合物、以及具有用该组合物封装的元件的电子器件装置。本发明中，使用含有下式(I)所示化合物的固化促进剂调制固化性树脂组合物。(式中，R¹各自独立地选自氢原子及碳原子数1～18的取代或未取代的烃基，2个以上的R¹可结合而形成环状结构，R²及R³各自独立地选自氢原子、羟基、及碳原子数1～18的取代或未取代的有机基，2个以上的R²或R³可结合而形成环状结构，YH是具有1个以上可释放的质子(H⁺)的碳原子数0～18的有机基，可与1个以上的R²相互结合而形成环状结构，m为1～4的整数，p为0以上的数)。

主权项

1.一种固化促进剂，其特征为含有通式(I)所示的化合物，式中，R¹各自独立地选自氢原子及碳原子数为1～18的取代或未取代的烃基，其全部可相同或相异，2个以上的R¹可相互结合而形成环状结构，R²各自独立地选自氢原子、羟基、及碳原子数为1～18的取代或未取代的有机基，其全部可相同或相异，2个以上的R²可相互结合而形成环状结构，R³各自独立地选自氢原子、羟基、及碳原子数为1～18的取代或未取代的有机基，其全部可相同或相异，2个以上的R³可相互结合而形成环状结构，YH为具有1个以上可释放的质子的碳原子数为0～18的有机基，可与1个以上的R²相互结合而形成环状结构，m为1～4的整数，p为0以上的数。