[实用新型]设有过孔的印刷电路板无效
| 申请号： | 200620200658.8 | 申请日： | 2006-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN200969706Y | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 许寿国;白育彰;刘建宏 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种设有过孔的印刷电路板，包括一板体及设于所述板体上的至少两过孔，每一过孔包括一焊盘、一钻孔及一避开孔，所述焊盘形成于所述板体表面，所述钻孔形成于所述板体并贯穿所述焊盘，所述避开孔形成于所述板体内部的金属层并与所述钻孔连通，所述避开孔为扁圆形，所述板体内部的金属层于所述避开孔之间形成一通道。所述过孔采用扁圆形的避开孔，在增大避开孔面积的同时还可有效避免两相邻过孔的避开孔产生重合区，既可减小过孔的电容量，还可降低过孔对印刷电路板内部的金属层上传输信号完整性的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 设有 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种设有过孔的印刷电路板，包括一板体及设于所述板体上的至少两过孔，每一过孔包括一焊盘、一钻孔及一避开孔，所述焊盘形成于所述板体表面，所述钻孔形成于所述板体并贯穿所述焊盘，所述避开孔形成于所述板体内部的金属层并与所述钻孔连通，其特征在于：所述避开孔为扁圆形，所述板体内部的金属层于所述避开孔之间形成一通道。
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