[实用新型]发光二极管载板的印刷电路板结构无效

专利信息
申请号: 200620148846.0 申请日: 2006-11-09
公开(公告)号: CN200973203Y 公开(公告)日: 2007-11-07
发明(设计)人: 曾继立;李茂昌;叶自立 申请(专利权)人: 佳总兴业股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/03;H05K7/20
代理公司: 长沙正奇专利事务所有限责任公司 代理人: 何为
地址: 台湾省桃园*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开了一种发光二极管载板的印刷电路板结构,其包括有:一基板;一第一绝缘层,该第一绝缘层系层迭于上述基板的一面上;一铜层,该铜层层迭于上述第一绝缘层的一面上,且具有第二绝缘层;以及表层,该表层迭于上述铜层的一面上并邻近于第二绝缘层一侧。藉此,可使该印刷电路板于使用时达到较佳的导热效果,并于制作时具有降低成本及易于制作的功效。
搜索关键词: 发光二极管 印刷 电路板 结构
【主权项】:
1.一种发光二极管载板的印刷电路板结构,其包括有:一基板;一第一绝缘层,该第一绝缘层系层迭于上述基板的一面上;一铜层,该铜层系层迭于上述第一绝缘层的一面上;以及表层,该表层系迭于上述铜层的一面上;其特征在于:所述铜层上具有第二绝缘层,所述表层邻近于第二绝缘层一侧。
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