[实用新型]一种耦合器及双面PCB无效
申请号: | 200620138858.5 | 申请日: | 2006-09-28 |
公开(公告)号: | CN200997602Y | 公开(公告)日: | 2007-12-26 |
发明(设计)人: | 袁文欣;盛海强 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H04B1/58 | 分类号: | H04B1/58;H04B1/04;H04B1/18 |
代理公司: | 北京凯特来知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郑立明 |
地址: | 518129广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种耦合器及双面PCB,本实用新型所述的耦合器主要包括:第一接地层、第二接地层、耦合层;所述耦合层包括主信号线与耦合信号线。所述的主信号线与第一接地层布置于耦合介质层的一个外表面,且主信号线与第一接地层间设有绝缘隔离带;所述的耦合信号线与第二接地层布置于耦合介质层的另一个外表面,且耦合信号线与第二接地层间设有绝缘隔离带。所述双面PCB上设有所述耦合器。本实用新型的实现能够有效降低耦合器产品为达到理想的耦合强度所要求的加工精度,并通过直接将耦合器集成到双面PCB上有效降低产品的成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 耦合器 双面 pcb | ||
【主权项】:
1、一种耦合器,包括第一接地层、第二接地层、耦合层;所述耦合层包括主信号线、耦合信号线与耦合介质层,所述主信号线与所述耦合信号线间在垂直方向上存在间隔距离,且两者在垂直方向的投影存在重叠区域,其特征在于:所述的主信号线与第一接地层布置于耦合介质层的一个外表面,且主信号线与第一接地层间设有绝缘隔离带;所述的耦合信号线与第二接地层布置于耦合介质层的另一个外表面,且耦合信号线与第二接地层间设有绝缘隔离带。
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