[实用新型]一种300mm硅片倒片装置无效
| 申请号： | 200620134109.5 | 申请日： | 2006-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN201017859Y | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 库黎明;闫志瑞;冯泉林;常青;周旗钢 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭佩兰 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种300mm硅片倒片装置，它包括：花篮固定底座、底座下部设两根导杆，底座的一侧装一推杆、推杆的下部设支架，支架上设滑动件，滑动件与导杆配合，在底座的两种花蓝之间设有两个滑移导轨，所述花篮固定底座上有四氟花篮固定销和PP花篮固定销。本实用新型的优点是该装置结构紧凑，操作简便，使大尺寸硅片能顺利地在两种花篮之间进行传递，倒片效果好，提高VLSI和ULSI的制备性能与成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 300 mm 硅片 装置 | ||
【主权项】：
1.一种300mm硅片倒片装置，其特征在于：它包括：花篮固定底座(1)、底座下部设两根导杆(6)，底座的一侧装一推杆(2)、推杆的下部设支架，支架上设滑动件，滑动件与导杆配合，在底座的两种花蓝之间设有两个滑移导轨(3)，所述花篮固定底座上有四氟花篮固定销(4)和PP花篮固定销〔5〕。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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