[实用新型]清除半导体元器件上残胶的装置

摘要

本实用新型公开了一种清除半导体元器件上残胶的装置，主要涉及半导体制造业。本实用新型要解决的问题是提供一种节约水资源、操作简单、环保的清除半导体元器件上残胶的装置。本实用新型所采用的技术方案是：清除半导体元器件上残胶的装置包括顺序设置切残胶单元、刷残胶单元；其中切残胶单元包括用于切割残胶的刀具(4)以及其他相应的器件；刷残胶单元包括用于刷除残胶的毛刷(5)、残胶废料收集装置以及其他相应的器件；切残胶单元的第一同步传输带(1)与刷残胶单元的第二同步传输带(2)之间设有导轨(8)。本实用新型主要用来清除半导体制造过程中元器件上的残胶。

主权项

1.一种清除半导体元器件上残胶的装置，其特征在于：所述专用设备包括顺序设置的切残胶单元、刷残胶单元；其中切残胶单元包括第一同步传输带(1)、至少两个不重合的设置于第一同步传输带(1)上方的定位传感器(6)、设置于第一同步传输带(1)上方的元器件定位装置、设置于第一同步传输带(1)上方的刀具(4)和相应的控制单元以及至少两个设置于第一同步传输带(1)上方的第一压整轮(7)，刀具(4)设置于切除元器件残胶处；刷残胶单元包括第二同步传输带(2)、设置于第二同步传输带(2)上方的毛刷(5)、设置于第二同步传输带(2)上方的元器件定位装置、至少两个设置于第二同步传输带(2)上方的第二压整轮(11)以及设置于第二同步传输带(2)下方的残胶废料收集装置，毛刷设置在刷除元器件残胶处；切残胶单元的第一同步传输带(1)与刷残胶单元的第二同步传输带(2)之间设有导轨(8)。