[发明专利]陶粒粘泥栽培技术无效
| 申请号： | 200610169136.0 | 申请日： | 2006-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN101199268A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | 雷顺宝 | 申请（专利权）人： | 雷顺宝 |
| 主分类号： | A01G31/00 | 分类号： | A01G31/00;A01G1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 422000湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 陶粒粘泥栽培技术涉及栽培技术领域，本发明能发挥土壤栽培技术和无土栽培技术的优点，克服其缺点。其技术方法是陶粒粘附泥，泥填充陶粒之间的细微空隙，增加陶粒之间接触面，从而提高渗水渗肥性，同时陶粒间粗孔道彼此相通，构成了具有高渗水渗肥透气性结构的陶粒粘泥栽培基质，在使用陶粒粘泥栽培基质的基础上，用水中栽培等栽培方式栽培植物，生产植物产品。 | ||
| 搜索关键词： | 陶粒 栽培技术 | ||
【主权项】：
1.一种栽培植物的陶粒粘泥栽培技术，主要是使用栽培基质栽培植物，其特征在于通过陶粒粘泥措施，使陶粒粘附适量的泥，增加陶粒之间接触面，同时能保证陶粒之间通气孔道彼此相通，使之具有强渗水渗肥性和高透气性，获得含合适吸水毛细管和通气孔道的陶粒粘泥栽培基质，然后在使用陶粒粘泥栽培基质的基础上，用水中栽培等栽培方式栽培植物，生产植物产品。
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