[发明专利]倒装芯片半导体器件的焊料凸块结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200610151900.1 | 申请日： | 2006-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN1953166A | 公开（公告）日： | 2007-04-25 |
| 发明（设计）人： | 马克·A.·巴克曼;唐纳德·S.·比廷;塞勒西·奇逖皮迪;康承赫;塞勒西·M·莫扎特 | 申请（专利权）人： | 艾格瑞系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60;H01L21/28 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 美国宾*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在一方面，本发明提供了一种半导体器件，此半导体器件包括位于半导体衬底上的互连。钝化层位于互连层上，并且其中形成有焊料凸块支持窗口。包含导电材料的支持小柱位于焊料凸块支持窗口内。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 半导体器件 焊料 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：互连层，此互连层位于半导体衬底上；钝化层，此钝化层位于互连层上，并且其中形成有焊料凸块支持窗口；以及支持小柱，此支持小柱位于焊料凸块支持窗口内，此支持小柱包含导电材料。
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