[发明专利]闸流晶体管及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200610149385.3 申请日: 2006-11-16
公开(公告)号: CN1988173A 公开(公告)日: 2007-06-27
发明(设计)人: 艾曼纽尔·索塞多-夫劳斯 申请(专利权)人: 半导体元件工业有限责任公司
主分类号: H01L29/74 分类号: H01L29/74;H01L29/747;H01L21/332
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王永刚
地址: 美国亚*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种闸流晶体管和用于制造该闸流晶体管的方法,该方法包括:提供半导体衬底,该半导体衬底具有第一和第二主表面。在半导体衬底中形成第一掺杂区,其中该第一掺杂区自第一主表面延伸到半导体衬底中。第一掺杂区具有垂直边界,且该垂直边界具有凹口部分。在第一掺杂区中形成第二掺杂区,其中该第二掺杂区自第一主表面延伸到第一掺杂区中。在半导体衬底中形成第三掺杂区,其中第三掺杂区自第二主表面延伸到半导体衬底中。
搜索关键词: 晶体管 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种闸流晶体管,特征在于:具有第一和第二表面的第一导电类型的半导体衬底;第二导电类型的第一掺杂区,自第一表面延伸到半导体衬底中,第一掺杂区在半导体衬底中具有垂直边界,其中一部分垂直边界具有第一凹口;和第一导电类型的第二掺杂区,其从第一表面延伸到第一掺杂区中。
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