[发明专利]半导体装置、电子设备及半导体装置用衬底的制造方法

摘要

本发明的目的在于提供一种高频特性不因焊料连接等的安装而受损，也一并具有高可靠性的半导体装置、及搭载有安装了该半导体装置的安装电路衬底的电子设备。半导体装置具备：上部电极(13)及外部端子(14)，其突出在半导体装置用衬底(5)的两方的表面上并由贯通电极(29)连接；第一绝缘膜(26)，其除了不覆盖上部电极之外，至少覆盖金属图案(6)；第二绝缘膜(27)，其除了不覆盖外部端子之外，至少覆盖金属图案(15)；半导体元件(35)，其与上部电极连接，并配置在半导体装置用衬底上，外部端子的焊料连接面(30)配置成比第二绝缘膜的表面高，半导体元件配置在第一绝缘膜上，并与上部电极一同由塑模树脂(28)覆盖。

主权项

1.一种半导体装置，其中，在配线衬底上具备半导体元件，所述配线衬底具有：衬底，其在表面形成有金属图案；上部电极及外部端子，其在所述金属图案上突出；贯通电极，其形成有贯通所述衬底，并将所述上部电极和所述外部端子连接的金属镀敷层；第一表面，其形成有除了不覆盖所述上部电极，至少覆盖所述金属图案的第一绝缘膜；第二表面，其形成有除了不覆盖所述外部端子，至少覆盖所述金属图案的第二绝缘膜，所述半导体元件在所述第一表面上与所述上部电极连接，所述上部电极及所述外部端子形成有所述金属镀敷层，并配置成所述上部电极的表面的高度高于所述第一绝缘膜的表面，且所述外部端子的表面的高度高于所述第二绝缘膜的表面。