[发明专利]稳定性优良的低介质损耗正切树脂清漆及采用该清漆的布线板材料无效
| 申请号： | 200610141435.3 | 申请日： | 2006-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1944557A | 公开（公告）日： | 2007-04-11 |
| 发明（设计）人： | 天羽悟;赤星睛夫;中村吉宏;南宜行;村井康裕 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09D171/12 | 分类号： | C09D171/12;D06N3/00;B05D7/04;B32B33/00;B32B37/12;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈昕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明为了提高低介质损耗正切的多层印刷布线板制造中使用的低介质损耗正切树脂清漆的低粘度化及清漆的保存稳定性两全其美，以实现最终低介质损耗正切的多层印刷布线板的生产性提高。本发明的低介质损耗正切树脂清漆是含有重均分子量1000以下的热固性单体(A)、重均分子量5000以上的高分子量体(B)、卤系阻燃剂(C)、氧化硅填料(D)、有机溶剂(E)的清漆，上述(C)成分与(D)成分的平均粒径均为0.2～3.0μm。 | ||
| 搜索关键词： | 稳定性 优良 介质 损耗 正切 树脂 清漆 采用 布线 板材 | ||
【主权项】：
1.低介质损耗正切树脂清漆，其是含有重均分子量1000以下的热 固性单体(A)、重均分子量5000以上的高分子量体(B)、下列(式1) 或(式2)表示的阻燃剂(C)、氧化硅填料(D)、有机溶剂(E)的清 漆，上述(C)成分与(D)成分的平均粒径为0.2～3.0μm： ![]()
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