[发明专利]挤压件有效
| 申请号： | 200610131830.3 | 申请日： | 2002-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN101126768A | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | 竹腰清;保坂久富;荻原顺一;初鹿国彦;臼井孝公;金子尚史;早坂伸夫;井户义幸 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社;IBIDEN股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28;G01R31/26;H01L21/66 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 夏青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种挤压件，其具备接触器、晶片固定装置以及存放在该晶片固定装置上的半导体晶片(W)，该接触器具有耐热片基以及在该耐热片基上形成的导体电路，被用来在不低于160℃的温度下执行可靠性评估测试，该耐热片基的热膨胀系数为1～50ppm/℃，在使该接触器的连接衬垫部分和半导体晶片的电极衬垫完全接触的状态下，将该晶片固定装置、该半导体晶片及该接触器组合成一体。 | ||
| 搜索关键词： | 挤压 | ||
【主权项】：
1.一种挤压件，其特征在于，其具备接触器、晶片固定装置以及存放在该晶片固定装置上的半导体晶片(W)，上述接触器具有耐热片基以及在该耐热片基上形成的导体电路，被用来在不低于160℃的温度下执行可靠性评估测试，上述耐热片基的热膨胀系数为1～50ppm/℃，在使该接触器的连接衬垫部分和半导体晶片的电极衬垫完全接触的状态下，将该晶片固定装置、该半导体晶片及该接触器组合成一体。
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