[发明专利]一种用于边缘球状物去除检测的测试晶圆及检测方法有效
| 申请号： | 200610117986.6 | 申请日： | 2006-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN101174573A | 公开（公告）日： | 2008-05-07 |
| 发明（设计）人： | 萧永琮 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G03F7/16 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供的一种用于边缘球状物去除(EBR)检测的测试晶圆及检测方法涉及边缘球状物去除工艺的检测。现有的检测方法存在测量结果不精确及容易造成晶圆污染等问题。本发明的用于边缘球状物去除检测的测试晶圆，其上下左右四个方位的边缘处设有四组标记，每组标记由数个测试标记组成，每个测试标记具有均匀的刻度。其中，测试标记的刻度的线宽可由边缘球状物去除精度决定。利用本发明的测试晶圆及检测方法，不仅能方便、快速地测量出边缘球状物去除的宽度，而且能直观地判断出是否存在偏移，此外，还能避免检测过程中对晶圆造成的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 边缘 球状物 去除 检测 测试 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于边缘球状物去除检测的测试晶圆，其特征在于：所述测试晶圆上下左右四个方位的边缘处分别设有一组标记，每组标记由数个测试标记组成，每个测试标记具有均匀的刻度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，未经中芯国际集成电路制造（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610117986.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有容错功能的磁轴承传感器控制系统
- 下一篇：利用海藻粘胶纤维纺纱的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
