[发明专利]利用下方焊接来定义晶粒功能的集成电路及其制作方法有效
| 申请号： | 200610111230.0 | 申请日： | 2006-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN101127341A | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | 陈寿芳 | 申请（专利权）人： | 晨星半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用下方焊接来定义晶粒功能的集成电路及其制作方法，该集成电路包含有：一晶粒、一基底、一包覆体以及多个接脚。该晶粒至少包含一第一功能以及一第二功能，且具有多个信号接合垫与至少一切换接合垫，该晶粒通过该信号接合垫来输入与输出信号，该切换接合垫用来切换该晶粒的功能；该基底用来支撑该晶粒；该包覆体用来包覆该晶粒与该基底；以及该多个接脚的一端位于该包覆体内并耦接至该信号接合垫，另一端则露出于该包覆体之外，该信号接合垫通过该接脚来与集成电路外部的电路连接。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 下方 焊接 定义 晶粒 功能 集成电路 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种利用下方焊接来定义晶粒功能的集成电路，其特征在于，包含有：一晶粒，至少包含一第一功能以及一第二功能，该晶粒具有多个信号接合垫与至少一切换接合垫，该晶粒通过该信号接合垫来输入与输出信号，该切换接合垫用来切换该晶粒的功能；一基底，用来支撑该晶粒；一包覆体，用来包覆该晶粒与该基底；以及多个接脚，其一端位于该包覆体内并耦接至该信号接合垫，另一端则露出于该包覆体之外，该信号接合垫通过该接脚来与集成电路外部的电路连接。
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