[发明专利]单层多晶硅可电除可程序只读存储单元的制造方法有效
申请号: | 200610108416.0 | 申请日: | 2006-08-02 |
公开(公告)号: | CN101118878A | 公开(公告)日: | 2008-02-06 |
发明(设计)人: | 陈荣庆;董明宗 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8247 | 分类号: | H01L21/8247;H01L21/336 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种耗尽型单层多晶硅可电除可程序只读存储单元的形成方法。此方法包括:提供具有一浮置区与一控制区的一基底,分别于该浮置区与该控制区的该基底中形成一隔离深阱区以及一深阱区。之后,于该隔离深阱区中,以及该隔离深阱区与该深阱区之间的该基底中,分别形成一阱区以及一隔离阱区。分别于该阱区以及该深阱区形成一耗尽掺杂区以及一存储单元注入区。于该基底上形成横跨该浮置区与该控制区的一浮置栅结构,其中该浮置栅结构分别裸露部分该耗尽掺杂区与部分该存储单元注入区。最后,进行一掺杂工艺以分别于裸露的部分耗尽掺杂区以及裸露的部分存储单元注入区中形成一源极/漏极区以及一重掺杂区。 | ||
搜索关键词: | 单层 多晶 硅可电 程序 只读 存储 单元 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种耗尽型单层多晶硅可电除可程序只读存储单元的形成方法, 包括:提供基底,其中该基底具有浮置区与控制区;分别于该浮置区与该控制区的该基底中形成隔离深阱区以及深阱区;于该隔离深阱区中,以及该隔离深阱区与该深阱区之间的该基底中,分别形成阱区以及隔离阱区;分别于该阱区的该基底的表面以及该深阱区的该基底的表面形成耗尽掺杂区以及存储单元注入区;于该基底上形成横跨该浮置区与该控制区的浮置栅结构,其中该浮置栅结构分别裸露部分该耗尽掺杂区与部分该存储单元注入区,且该浮置栅结构包括一浮置栅、一栅间介电层与一穿遂介电层,而该栅间介电层位于该存储单元注入区与该浮置栅之间,该穿遂介电层位于该耗尽掺杂区与该浮置栅之间;以及进行掺杂工艺以分别于裸露的部分耗尽掺杂区以及裸露的部分存储单元注入区中形成源极/漏极区以及重掺杂区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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