[发明专利]发光二极管模组无效
申请号: | 200610103311.6 | 申请日: | 2006-07-18 |
公开(公告)号: | CN101110407A | 公开(公告)日: | 2008-01-23 |
发明(设计)人: | 林峰立 | 申请(专利权)人: | 启萌科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/00 | 分类号: | H01L25/00;H01L25/075;H01L23/36;H01L23/488 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种发光二极管模组,包括一金属电路基板以及复数发光二极管晶粒。金属电路基板依序包括一金属板体、一绝缘导热层以及一线路层;发光二极管晶粒设置于金属电路基板,且该等发光二极管晶粒分别与线路层电性连结。本发明能解决发光二极管晶粒及发光二极管元件的散热问题。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 模组 | ||
【主权项】:
1.一种发光二极管模组,其特征在于其包括:一金属电路基板,其依序包括一金属板体、一绝缘导热层以及一线路层;以及复数发光二极管晶粒,设置于该金属电路基板,且该等发光二极管晶粒分别与该线路层电性连结。
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