[发明专利]在一基体上形成微电子弹簧结构的方法

摘要

在一基体上形成一层牺牲性材料。然后，例如通过利用一模具或冲压工具模制牺牲性材料从而在牺牲性材料中形成一被构制外形的表面。该被构制外形的表面提供关于至少一弹簧形状以及较佳地关于一阵列的弹簧形状的一模型，如果需要，然后固化或硬化牺牲性层。在牺牲性材料的被构制外形的表面之上淀积一层弹簧材料，成为形成至少一弹簧形状以及较佳地一阵列的诸弹簧形状的一图形。然后从弹簧形状之下至少部分地去除牺牲性材料，以露出至少一自由站立的弹簧结构。可选择地将一分开的导电末端连接于每个所产生的弹簧结构，以及按需要可选择地电镀每个结构或用一附加层或多层复盖该结构。另外又揭示了利用液体的弯液面的性能制造一弹性触点结构的另一方法。在该另一方法的最初步骤中，在一基体上设置一层材料。然后在该材料中形成一凹入部分，以及在凹入部分中提供液体以形成弯液面。固化或硬化该液体以稳定弯液面的被构制的外形。然后利用稳定的弯液面，以与在牺牲性材料中的被模制的表面相同的方式形成一弹簧形状。

主权项

1.一种利用一冲压工具在基体上形成一模制表面的方法，该冲压工具包括一半透射部分和一不透射部分，所述方法包括：将冲压工具压入在所述基体上的一层可模制的材料内；引导固化促进物通过冲压工具，其中，对应于所述半透射部分的所述可模制材料的部分被固化，对应于所述不透射部分的所述可模制材料的部分未固化；以及去除所述可模制材料的所述未固化部分。