[发明专利]聚丁二烯热固性树脂印刷电路载板组成及其制法有效
| 申请号： | 200610099472.2 | 申请日： | 2006-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN101115348A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 邹明仁 | 申请（专利权）人： | 南亚塑胶工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种高性能印刷电路载板材料，包括一高乙烯基含量的高分子量聚丁二烯树脂与低分子量聚丁二烯树脂和具有二个及二个以上乙烯基双键的环烯烃化合物及/或具有acrylic acid、acrylontrile及butadiene聚合所得的高分子聚合物组合而成的聚合热固性树脂组成物，其含量占总组成的20～35wt％；玻璃纤维布补强材约占10～30wt％；无机粒子填料约占25～50wt％；metallic coagents占1～10wt％；溴难燃剂占10～30wt％。上述配方以溶剂稀释，含浸后制成胶片，于170～220℃下，20～50kg/cm2压力下压合，即可得到具有优异性质的电路载板组成。 | ||
| 搜索关键词： | 丁二烯 热固性 树脂 印刷电路 组成 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种高性能电路载板材料组成物，包括：(1)热固性树脂基材，占总成的20～35wt％，其中包含：(a)高乙烯基(70wt％以上)的聚丁二烯热固性树脂，其分子量为MW＝100,000g/mol以上及MW＝5,000～10,000g/mol的二种分子量范围所混合而成；及(b)一种具有二个及二个以上以上乙烯基双键的环烯烃化合物，及/或是具有acrylic acid、acrylontrile及butadiene聚合所得的高分子聚合物；(2)10～30wt％的玻璃纤维布补强材；(3)25～50wt％的无机粒子填料；(4)1～10wt％金属共聚体；及(5)10～30wt％溴难燃剂所构成。
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