[发明专利]测试卡的探针结构无效
| 申请号： | 200610090899.6 | 申请日： | 2006-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN1869714A | 公开（公告）日： | 2006-11-29 |
| 发明（设计）人： | 吕文裕 | 申请（专利权）人： | 吕文裕 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种测试卡的探针结构，主要是于测试卡上的探针表面施予镀膜处理，所述探针为具导电性的材质所制成，于探针表面镀上具导电性的覆膜，所述覆膜形成的厚度是大于0而小于5mm，覆膜的材质为导电率大于1×103 (Ω·m)－1的导电材质，通过覆膜的保护，使探针达到可修补、减少异物附着、增加耐磨性、增加导电性或绝缘性，防止电磁干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 探针 结构 | ||
【主权项】：
1.一种测试卡的探针结构，其特征在于：是于测试卡上的探针表面施予镀膜处理，所述探针为具导电性的材质所制成，于探针表面镀上具导电性的覆膜，所述覆膜形成的厚度是大于0而小于5mm，覆膜的材质为导电率大于1×103(Ω·m)-1 的导电材质。
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