[发明专利]电容器及其制造方法无效
申请号: | 200610089977.0 | 申请日: | 2006-05-30 |
公开(公告)号: | CN1873987A | 公开(公告)日: | 2006-12-06 |
发明(设计)人: | 金敬锡;邢庸宇;朴栽永;李铉德;任基彬;李昱烈;李高银;金永镇;南硕祐 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L27/102;H01L27/02;H01L27/00;H01L29/94;H01L21/8242;H01L21/8222;H01L21/82;H01L21/02;H01L21/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 林宇清;谢丽娜 |
地址: | 韩国京畿道水*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 在具有半导体-绝缘体-金属(SIM)结构的电容器中,可以将上电极形成为包括多晶半导体族IV材料的多层结构。介质层可包括金属氧化物,以及下电极可包括基于金属的材料。因此,电容器可以具有足够小的等效氧化物厚度(EOT)和/或可具有改进的电流漏泄特性。 | ||
搜索关键词: | 电容器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电容器,包括:半导体衬底上的下电极;下电极上的介质层;以及介质层上的上电极,该上电极具有包括多晶半导体族IV材料的多层结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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