[发明专利]电容器及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200610089977.0 申请日: 2006-05-30
公开(公告)号: CN1873987A 公开(公告)日: 2006-12-06
发明(设计)人: 金敬锡;邢庸宇;朴栽永;李铉德;任基彬;李昱烈;李高银;金永镇;南硕祐 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L27/102;H01L27/02;H01L27/00;H01L29/94;H01L21/8242;H01L21/8222;H01L21/82;H01L21/02;H01L21/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 林宇清;谢丽娜
地址: 韩国京畿道水*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 在具有半导体-绝缘体-金属(SIM)结构的电容器中,可以将上电极形成为包括多晶半导体族IV材料的多层结构。介质层可包括金属氧化物,以及下电极可包括基于金属的材料。因此,电容器可以具有足够小的等效氧化物厚度(EOT)和/或可具有改进的电流漏泄特性。
搜索关键词: 电容器 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种电容器,包括:半导体衬底上的下电极;下电极上的介质层;以及介质层上的上电极,该上电极具有包括多晶半导体族IV材料的多层结构。
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