[发明专利]部件安装装置

摘要

部件安装装置。提供部件安装装置，可使吸附头和供给装置头的移动量相符，良好吸附从部件供给装置提供的部件。使吸附头(11)移动到指示位置，与移动到该指示位置的供给装置头(32)的顶起动作同步，吸附从部件供给装置(30)供给到该指示位置的晶片部件。使安装在吸附头上的识别摄像机(12)移动到指示位置，根据在该处拍摄的供给装置头图像，检测出供给装置头实际位置。吸附部件时，按照检测出的供给装置头的实际位置，校正供给装置头或吸嘴向指示位置的移动量，使吸嘴和供给装置头的位置一致。这种结构中，可校正部件安装装置的坐标系和部件供给装置的坐标系的偏移，使吸附头的指示位置和部件安装装置主体指示给供给装置头的位置一致，可实现稳定的部件供给。

主权项

1.一种部件安装装置，其中，晶片部件供给装置具有供给装置头，该供给装置头配置在晶片板下方，可以沿水平方向移动，并且可以在指示位置把所述晶片板顶起，该晶片部件供给装置可向所述供给装置头上方供给晶片板；并且，吸附头具有吸嘴，该吸附头可以沿水平方向移动并且可以上下移动，以便可以在向所述供给装置头上方供给的晶片板上方移动，该部件安装装置使所述吸附头的吸嘴和所述供给装置头向所述指示位置相对地移动，与所述供给装置头的顶起动作同步地，利用所述吸附头吸附位于所述指示位置的晶片部件，借助于之后的所述吸附头的动作，把所吸附的晶片部件安装在应进行安装的基板的规定位置，其特征在于，所述部件安装装置具有：安装在所述吸附头上的摄像单元；检测单元，在向所述供给装置头上供给晶片板之前，使所述吸附头移动，以便使所述摄像单元与所述供给装置头上方相面对，该检测单元根据由所述摄像单元拍摄的所述供给装置头的图像，检测出所述供给装置头的实际位置；以及校正单元，在利用所述吸附头吸附晶片部件时，该校正单元按照所述检测出的实际位置，校正所述供给装置头或所述吸嘴向指示位置的移动量，以使所述吸嘴和所述供给装置头的位置一致。