[发明专利]晶粒的封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200610082831.3 | 申请日： | 2006-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN101090107A | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 戴惟璋;李政颖 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;徐金国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶粒的封装结构及其制造方法，本发明的制造方法包括以下步骤：提供平板，平板具有第一表面和第二表面；形成复数个第一晶粒在平板的第一表面上，第一晶粒具有第一表面和第二表面；形成复数个第一凸块在第一晶粒的第一表面上；及切割平板，以形成复数个晶粒组，每一个晶粒组具有平板单元、第一晶粒及复数个第一凸块，第一晶粒位于平板单元的第一表面上。由此，使单颗晶粒能够容易植上凸块。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种具有晶粒组的封装结构，其特征在于，包括：一晶粒组，包括：一平板单元，具有一第一表面及一第二表面；一第一晶粒，设置在该平板单元的该第一表面上，该第一晶粒具有第一表面及第二表面；复数个凸块，形成在该第一晶粒的该第一表面上；及一基板，具有一第一表面及一第二表面，该晶粒组倒置在该基板的第一表面上，以使该凸块直接与该基板电性连接。
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