[发明专利]IC标志搭载结构无效

专利信息
申请号: 200610079830.3 申请日: 2006-05-15
公开(公告)号: CN1865074A 公开(公告)日: 2006-11-22
发明(设计)人: 原田智之;山际登志夫 申请(专利权)人: 本田技研工业株式会社
主分类号: B62J39/00 分类号: B62J39/00;B62H5/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开一种IC标志搭载结构,其在所述车辆的发动机的主要功能零件和内部零件、进气系统零件、制动系统零件、后轮悬架系统零件、可锁定的收置箱的任一个上安装IC标志(340),从而减少了载置于车辆的IC标志因补修和维修而被更换的可能性。
搜索关键词: ic 标志 搭载 结构
【主权项】:
1、一种IC标志搭载结构,将注册了规定的车辆信息的IC标志搭在于车辆,其特征在于,在所述车辆的发动机的主要功能零件上安装所述IC标志。
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