[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 200610079485.3 | 申请日： | 2006-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN1862810A | 公开（公告）日： | 2006-11-15 |
| 发明（设计）人： | 柴田佳世子;池田博明 | 申请（专利权）人： | 尔必达存储器株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 杨林森;谷惠敏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 披露了包括多个半导体芯片和多个直通线组的半导体器件。直通线组中的每一个都由唯一数目的直通线组成。和直通线组相关的数目彼此互质。当对于每个直通线组选择直通线中的一个时，通过多个直通线组的选择的直通线的组合，指定半导体芯片中的一个。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括多个半导体芯片和预定数目的直通线，其中所述直通线中的每一个构成由所述多个半导体芯片共享的电通路；沿着预定方向堆叠所述半导体芯片；所述直通线根据预定配置来布置，并且穿透所述半导体芯片；所述预定配置通过垂直于所述预定方向的平面上的预定简单有向圈来表示；并且所述预定简单有向圈由预定数目的节点和预定数目的有向边组成，所述有向边中的每一个都连接所述预定数目的节点之中的两个节点。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于尔必达存储器株式会社，未经尔必达存储器株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610079485.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：软水器用盐水阀的改良结构
- 下一篇：可移动地升降式电视机架
- 同类专利
- 专利分类
