[发明专利]处理装置系统无效
| 申请号： | 200610076914.1 | 申请日： | 2006-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN1855414A | 公开（公告）日： | 2006-11-01 |
| 发明（设计）人： | 石田宽;本间彻 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G49/05;B65G49/06;B65G49/07 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种处理装置系统(10)，包括：搬送处理前后的玻璃基板(S、S’)的搬送线(11)，沿着该搬送线(11)设置且处理玻璃基板(S)的多个处理装置(12)，和在多个处理装置(12)与搬送线(11)之间传递处理前后的玻璃基板(S、S’)的第一传递机构(12)，其中，所述第一传递机构(13)在搬送线(11)与多个处理装置(12)之间同时传递多个玻璃基板(S、S’)，这样来解决在现有技术的FDP的制造中使用的处理装置系统对每个基板的处理时间都较长，处理效率不高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 系统 | ||
【主权项】：
1.一种处理装置系统，其特征在于，包括：搬送被处理体的搬送线，沿着该搬送线设置且处理所述被处理体的多个处理装置，和在这些处理装置与所述搬送线之间传递所述被处理体的传递机构，其中，所述传递机构，在所述搬送线与所述多个处理装置之间同时传递多个被处理体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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