[发明专利]非易失性存储器及其制造方法无效
申请号: | 200610074891.0 | 申请日: | 2006-04-25 |
公开(公告)号: | CN101064314A | 公开(公告)日: | 2007-10-31 |
发明(设计)人: | 陈威仁;杨立民;王炳尧 | 申请(专利权)人: | 力晶半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L29/788;H01L21/8247;H01L21/336 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供了一种非易失性存储器,具有下列构件:多个隔离结构平行设置于基底中,以定义出有源区,并往第一方向延伸;多个控制栅极平行设置于基底上,并往第二方向延伸,其中第二方向与第一方向交错;多个筒状浮置栅极设置于控制栅极下方,且位于相邻两隔离结构之间的有源区上,各浮置栅极具有凹陷部,其中各控制栅极填满各筒状浮置栅极的凹陷部,且覆盖各筒状浮置栅极外侧侧壁;穿隧介电层设置于各筒状浮置栅极与基底之间;栅间介电层设置于各控制栅极与各筒状浮置栅极之间。 | ||
搜索关键词: | 非易失性存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种非易失性存储器,包括:多个隔离结构,平行设置于基底中,以定义出有源区,并往第一方向延伸;多个控制栅极,平行设置于该基底上,并往第二方向延伸,该第二方向与该第一方向交错;多个筒状浮置栅极,设置于该些控制栅极下方,且位于相邻两隔离结构之间的该有源区上,各该些浮置栅极具有凹陷部,其中各该些控制栅极填满该些凹陷部,且覆盖各该些筒状浮置栅极外侧侧壁;穿隧介电层,设置于各该些筒状浮置栅极与该基底之间;以及栅间介电层,设置于各该些控制栅极与各该些筒状浮置栅极之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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