[发明专利]晶片级封装的方法

摘要

首先将具有凹槽的上盖晶片接合于承载晶片上，并蚀穿部分上盖晶片。接着，将上盖晶片自承载晶片上移除，并将上盖晶片与透明晶片接合，再去除对应凹槽的部分上盖晶片，使未去除的上盖晶片形成多个支撑块。提供元件晶片。最后将支撑块与元件晶片接合，由此支撑块与透明晶片可将元件晶片的元件气密封合。

主权项

1、一种晶片级封装的方法，包含有：提供上盖晶片；在所述上盖晶片的第一表面形成多个凹槽；将所述上盖晶片的所述第一表面接合于承载晶片上；由所述上盖晶片的第二表面蚀刻所述上盖晶片，以蚀穿所述凹槽周围的所述上盖晶片；将所述上盖晶片自所述承载晶片上移除，并将所述上盖晶片的所述第一表面与透明晶片接合；自所述上盖晶片的所述第二表面去除对应所述凹槽的部分所述上盖晶片，以使未去除的所述上盖晶片形成多个支撑块；提供元件晶片，所述元件晶片包含有多个元件及多个接触垫；以及将所述支撑块与所述元件晶片接合，由此所述支撑块与所述透明晶片将所述元件气密封合。