[发明专利]化学机械研磨方法有效
| 申请号： | 200610057704.8 | 申请日： | 2006-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN1824462A | 公开（公告）日： | 2006-08-30 |
| 发明（设计）人： | 仕田裕贵;服部雅幸 | 申请（专利权）人： | JSR株式会社 |
| 主分类号： | B24B29/00 | 分类号： | B24B29/00;H01L21/304;C09G1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 苗堃;刘继富 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种化学机械研磨方法，其中，包含通过连续进行第一研磨工序和比该第一研磨工序研磨速度慢的第二研磨工序来化学机械地研磨被研磨面的过程；在前述第一研磨工序和前述第二研磨工序中使用的化学机械研磨用水系分散体是水系分散体(I)和水溶液(II)的混合物；在前述第一研磨工序和前述第二研磨工序中，通过改变前述水系分散体(I)和前述水溶液(II)的混合比来改变研磨速度。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 方法 | ||
【主权项】：
1、化学机械研磨方法，其中，包含通过连续进行第一研磨工序和比该第一研磨工序研磨速度慢的第二研磨工序来化学机械地研磨被研磨面的过程，在所述第一研磨工序和所述第二研磨工序中使用的化学机械研磨用水系分散体是水系分散体(I)和水溶液(II)的混合物，在所述第一研磨工序和所述第二研磨工序中，通过改变所述水系分散体(I)和所述水溶液(II)的混合比来改变研磨速度。
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