[发明专利]高强致密锆铬刚玉砖有效

专利信息
申请号: 200610047205.0 申请日: 2006-07-17
公开(公告)号: CN1887788A 公开(公告)日: 2007-01-03
发明(设计)人: 高振东 申请(专利权)人: 高振东
主分类号: C04B35/10 分类号: C04B35/10;C04B35/66
代理公司: 沈阳利泰专利代理有限公司 代理人: 刘忠达
地址: 121000辽宁省锦*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 高强致密锆铬刚玉砖,是由刚玉、锆质材料、铬质材料,加入结合剂制成。所述刚玉为电熔致密刚玉和棕刚玉两种,其配料比按重量百分比是:致密刚玉10-80%、棕刚玉0-60%、锆质材料1-25%、铬质材料3-40%,加入上述配料总重量的1-12%结合剂而制。本发明的高强度致密锆铬刚玉砖,强度高、热震稳定性好及抗渣浸蚀性能好,且耐高温。
搜索关键词: 高强 致密 刚玉
【主权项】:
1、高强致密锆铬刚玉砖,其特征是由致密刚玉粉、棕刚玉粉、锆质材料粉、铬质材料粉和结合剂混均制成砖坯,经烧结制成,其砖坯配料比按重量百分比计量是:致密刚玉10-80%、棕刚玉0-60%、锆质材料1-25%、铬质材料3-40%,结合剂为上述砖坯配料总重量的1-12%;锆质材料中二氧化锆≥95%,铬质材料中三氧化二铬≥46%,致密刚玉成份中三氧化二铝>99%,棕刚玉成份中80%<三氧化二铝<99%,致密刚玉、棕刚玉、锆质材料、铬质材料的粒度为5mm至1000目。
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