[发明专利]保护基体表面贴花的方法无效
| 申请号： | 200610040642.X | 申请日： | 2006-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN101077493A | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | 钱玉章 | 申请（专利权）人： | 钱玉章 |
| 主分类号： | B05D1/00 | 分类号： | B05D1/00;B05D3/06;B05D7/00 |
| 代理公司： | 常州市天龙专利事务所有限公司 | 代理人： | 王淑勤;周建观 |
| 地址： | 213118江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种保护基体表面贴花的方法，它是将贴花粘贴于基体表面，然后进行如下步骤：1.用透明的紫外光固化涂料，对整个贴花表面、贴花周边以及与贴花周边邻接的基体表面，进行涂覆形成涂膜；2.用紫外光照射所形成的涂膜，使涂膜完全固化，最后，在整个贴花表面、贴花周边以及与贴花周边邻接的基体表面形成保护膜。方法简单、安全、快速；保护膜耐磨损，贴花不易脱落；可在流水线上规模化进行，或手工操作；可对在多种材质(包括热敏性材料)制作的基体表面上的贴花进行保护；还可对基体表面已有贴花进行保护，适用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 基体 表面 贴花 方法 | ||
【主权项】：
1、一种保护基体表面贴花的方法，将贴花粘贴于基体表面，其特征在于，还有如下步骤：①用透明的紫外光固化涂料，对整个贴花表面、贴花周边以及与贴花周边邻接的基体表面进行涂覆，形成涂膜；②用紫外光照射所形成的涂膜，使涂膜完全固化，最后，在整个贴花表面、贴花周边以及与贴花周边邻接的基体表面形成保护膜。
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