[发明专利]一种热阻网络模型及利用该模型计算微电子器件结温的方法有效
| 申请号： | 200610034221.6 | 申请日： | 2006-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN101017510A | 公开（公告）日： | 2007-08-15 |
| 发明（设计）人： | 邱宝军;蒋明;何小琦;杨邦朝 | 申请（专利权）人： | 信息产业部电子第五研究所 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 程跃华 |
| 地址： | 510610广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种热阻网络模型，它为星形结构，它由与封装的微电子器件的结相连的代表顶面、侧面、底面和引脚的四个节点构成，各节点与结之间通过分别表示顶面、侧面、底面和引脚对器件散热作用的支路热阻相连。还公开了一种利用热阻网络模型计算微电子器件结温的方法，包括以下步骤：根据热阻网络模型得到具有未知系数的结温表达式；进行热测试获得微电子器件的相关结温数据；提取微电子器件的参数；建立微电子器件的有限元仿真模型；对有限元模型进行修正，确保有限元模型的正确性，得到有效有限元模型；进行有限元仿真，得到仿真数据；建立优化函数，对仿真数据进行优化处理，确定结温表达式中未知系数的值从而求得各边界条件下器件的结温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 网络 模型 利用 计算 微电子 器件 方法 | ||
【主权项】：
1、一种热阻网络模型，其特征在于：所述的热阻网络模型为星形结构，它由与封装的微电子器件的结相连的代表顶面、侧面、底面和引脚的四个节点构成，各节点与结之间通过分别表示顶面、侧面、底面和引脚对器件散热作用的支路热阻相连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信息产业部电子第五研究所，未经信息产业部电子第五研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610034221.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
