[发明专利]一种框架、接插件和封装件用铜带及其制造方法无效
| 申请号： | 200610030786.7 | 申请日： | 2006-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN101139669A | 公开（公告）日： | 2008-03-12 |
| 发明（设计）人： | 方守谊;张健;杨洪超;邵胜忠 | 申请（专利权）人： | 中铝上海铜业有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/03 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 20094*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及铜合金材料，特别是一种框架、接插件和封装件用铜带及其制造方法。铜带的合金元素为铁、磷和锌，其特征是根据重量百分比产品的各组成成分：铁2.1－2.6％；磷0.015－0.15％；锌0.05－0.20％；铜余量。使用如上所述的材料成分，其制造步骤是：原料检验称重配料；入炉熔化；转保温炉；取样分析；半连续铸造；铸锭切头尾；铸锭质量检验；步进炉加热；热轧；带坯铣面；带坯质量检验；冷粗轧；裁边；钟罩炉退火；冷中轧；气垫炉中间退火；十二辊精轧；气垫炉成品清洗；拉弯矫直；成品检验；包装入库。它使产品符合有高的导电率、较高的强度和硬度、较高的软化温度、易钎焊与封装材料密合性好，耐蚀等要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 框架 插件 封装 件用铜带 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种框架、接插件和封装件用铜带，其合金元素为铁、磷和锌，其特征是根据重量百分比产品的各组成成分：铁：2.1-2.6％；磷：0.015-0.15％；锌：0.05--0.20％；铜：余量。
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