[发明专利]氮气保护罩有效
| 申请号： | 200610029245.2 | 申请日： | 2006-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN101110345A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 严玮;程望阳;任坚 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾继光 |
| 地址： | 201206上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种氮气保护罩，包括盖板、被盖板覆盖的多个排气管和与分别与排气管连接的多个进气管，排气管和进气管接触部位的管壁之间有等于2毫米或大于2毫米的间隙；排气管和进气管通过焊接方式连接。本发明由于在氮气保护罩的进气管和排气管之间保留了间隙，使得进气管和排气管接触处氮气能自由流动，可减少接触处的粉尘堆积，减少粉尘对产品的危害，减小氮气保护罩保养次数，增加其使用时间。 | ||
| 搜索关键词： | 氮气 护罩 | ||
【主权项】：
1.一种氮气保护罩，包括盖板(3)、被盖板(1)覆盖的多个排气管(2)和与分别与排气管(2)连接的多个进气管(1)，其特征是，排气管(2)和进气管(1)接触部位的管壁之间有等于2毫米或大于2毫米的间隙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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