[发明专利]一种水雾化制备低松装密度铜粉的方法

摘要

一种水雾化制备低松装密度铜粉的方法，通过在1150～1210℃温度下熔炼的铜熔液中加入纯铜1～10％重量的氧化铜粉，从而降低铜熔液的表面张力与粘性，使得在其后的雾化过程中更易得到不规则形状的粉末。再通过后续的干燥和还原等工序，使得粉末表面粗糙度增加，从而使铜粉的松装密度可达到2.5～3.2g/cm³，且松装密度随机可控。本发明通过控制铜的熔炼过程来达到降低铜粉的松装密度，开创了一种利用水雾化制备低松装密度铜粉的新途径，不仅解决了一般水雾化法不能制备低松装密度铜粉的缺陷，而且具有能源消耗低，生产效率高，对环境无污染，清洁生产等优点，经济社会效益明显，宜于推广应用。

主权项

1.一种水雾化制备低松装密度铜粉的方法，包括熔炼、雾化和还原工序，其特征是将纯铜放入电炉中在1150～1210℃温度下进行熔炼，熔炼过程中加入纯铜1～10％重量的氧化铜粉并混合均匀，达到降低铜熔液表面张力和降低铜熔液粘性的效果。