[发明专利]低温烧结的温度稳定型多层陶瓷电容器介质材料

摘要

本发明涉及一种低温烧结的温度稳定型多层陶瓷电容器介质材料，属于电容器材料技术领域。所述介质材料由钛酸钡主料和二次添加剂组成，包括Nb₂O₅、Co₃O₄、或它们的固溶物、ZnO、B₂O₃、或它们的化合物、稀土元素和钇中一种或一种以上的氧化物。在880℃到950℃范围内烧结，晶粒尺寸为100～600nm，室温介电常数1000～2500，容温变化率≤±15％，室温介电损耗小于2％，绝缘电阻率大于10¹¹Ω·cm，满足X7R及X8R性能要求。当烧结温度低于900℃时，使用纯银作为MLCC的内电极，可大幅度降低多层陶瓷电容器的成本。该材料适用于薄层、纯银内电极多层陶瓷片式电容器的制造，具有广阔的发展前景。

主权项

1、低温烧结的温度稳定型多层陶瓷电容器介质材料，其特征在于：所述介质材料由钛酸钡BaTiO3主料和二次添加剂组成；所述二次添加剂包括Nb2O5、Co3O4、或它们的固溶物，ZnO、B2O3、或它们的固溶物，稀土元素La、Ce、Nd、Sm、Eu、Tb、Dy、Ho、Er、Yb和Y中一种或一种以上的氧化物；所述各材料的摩尔配比为：[100-(a+b+c+d+f+g+h)]BaTiO3+a Nb2O5+b Co3O4+c(Nb2O5)x·(Co3O4)1-x+d Re2O3.+fZnO+g B2O3+h(ZnO)y·(B2O3)1-y，其中Re代表钇和稀土元素，Re2O3代表氧化钇和稀土元素的氧化物，其中0.0≤a≤3.0，0.0≤b≤1.5，0.0≤c≤1.2，1.0≤a+b+c≤5.0，0.1≤x≤0.9，0.1≤d≤1.2，0.0≤e≤3.0，0.0≤f≤1.5，0.0≤g≤1.2，0.0≤h≤10.0，0≤f+g+h≤10.0，0.1≤y≤0.9。