[发明专利]磁头组件的焊锡球结合方法

摘要

本发明提供一种不使用焊剂就能将焊锡球安放在结合面上，能够提高结合位置的精度和结合耐久性的磁头组件的焊锡球的结合方法。这是一种在互相正交的位置上结合组装有磁阻效应元件的滑块的电极焊盘和连接磁阻效应元件与外部电路的柔性电路板的电极焊盘的方法，首先在未熔融的状态下将球状焊锡球安放在滑块的电极焊盘与柔性电路板的电极焊盘的结合面上。接着定位焊锡球并熔融该焊锡球的一部分，将焊锡球临时固定在滑块及柔性电路板的电极焊盘两者上。在临时固定后解除焊锡球的定位。然后使焊锡球完全熔融，结合滑块的电极焊盘和柔性电路板的电极焊盘。

主权项

1.一种磁头组件的焊锡球结合方法，其是以互相正交的位置关系结合组装有磁阻效应元件的滑块的电极焊盘、以及连接上述磁阻效应元件与外部电路的柔性电路板的电极焊盘的方法，其特征在于，包括以下工序：在未熔融状态下将球状焊锡球安放在上述滑块的电极焊盘与上述柔性电路板的电极焊盘的结合面上的工序；一边定位该焊锡球一边熔融该焊锡球的一部分，从而将该焊锡球临时固定在上述滑块及上述柔性电路板的电极焊盘两者上的工序；解除对上述焊锡球的定位的工序；使上述焊锡球完全熔融进行最终固定，从而结合上述滑块的电极焊盘和上述柔性电路板的电极焊盘的工序。