[发明专利]含有具有密度梯度的复合金属层的导电颗粒和制备该颗粒的方法以及含有该颗粒的各向异性导电粘合剂组合物有效
| 申请号： | 200580050280.6 | 申请日： | 2005-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN101208377A | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 田正培;朴晋圭;李在浩;裴泰燮;朴正一;李相賱 | 申请（专利权）人： | 第一毛织株式会社 |
| 主分类号： | C08J3/12 | 分类号： | C08J3/12 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了具有优异的电可靠性、可用作电连接结构用材料的各向异性导电颗粒。还公开了一种制备导电颗粒的方法，所述导电颗粒含有聚合物树脂基体颗粒和在基体颗粒表面上形成的导电复合金属镀层，其中，所述导电复合金属镀层具有实质上连续的密度梯度，且由镍(Ni)和金(Au)组成。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 具有 密度 梯度 复合 金属 导电 颗粒 制备 方法 以及 各向异性 粘合剂 组合 | ||
【主权项】：
1.一种导电颗粒，所述导电颗粒含有聚合物树脂基体颗粒和导电复合金属镀层，所述导电复合金属镀层由通过无电镀覆形成在基体颗粒表面上的至少两种金属组成，其中，所述导电复合金属镀层具有从基体颗粒的连续密度梯度。
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