[发明专利]多传感器组件无效
| 申请号： | 200580047787.6 | 申请日： | 2005-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN101115675A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 帕德罗格·欧马奥尼;弗兰克·卡里斯;特奥·克希斯;克里斯蒂安·帕克特 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈瑞丰 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的一个实施例包括多传感器组件(20)。该组件(20)具有：由一个晶片层(51)定义的机电运动传感器构件(57)；由两个或更多个其他晶片层(31、41)中第一晶片层承载的第一传感器(32)；以及由所述其他晶片层(31、41)中第二晶片层承载的第二传感器(42)。所述一个晶片层(51)位于其他晶片层(31、41)之间，从而相应地把所述传感器构件(57)封入所述组件(20)的空腔(56)中。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 组件 | ||
【主权项】：
1.一种方法，包括：制造由第一晶片构件(30)承载的第一传感器(32)，以及由第二晶片构件(40)承载的第二传感器(42)；从第三晶片构件(50)形成机电传感器(52)，第三晶片构件(50)的第一面(54a)与第二面(54b)相对，而且机电传感器(52)包括延伸至空腔(56)中的传感器构件(57)；以及通过把第一晶片构件(30)与第三晶片构件(50)的第一面(54a)结合并把第二晶片构件(40)与第三晶片构件(50)的第二面(54b)结合而封入所述传感器构件(57)，以提供多传感器组件(20)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于皇家飞利浦电子股份有限公司，未经皇家飞利浦电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200580047787.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
