[发明专利]封装安装模块无效
| 申请号： | 200580047641.1 | 申请日： | 2005-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN101112134A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 森田义裕 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 赵淑萍 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及将表面上装载有LSI等半导体芯片的封装基板再安装在电脑计算装置等大规模计算机的主板表面上、并且在该主板的背面配置加强件的封装安装模块，其目的在于提高焊接的可靠性。在本发明中，在加强件(221)的周边部分上，在多处用螺钉(23)将该加强件(221)固定在主板(211)上，并且在该加强件(221)的中央部分上也用螺钉(24)将其固定在主板(211)上。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 安装 模块 | ||
【主权项】：
1.一种封装安装模块，其特征在于，包括：封装基板，在其表面上装载有半导体芯片；主板，其表面与所述封装基板的背面接合；以及加强件，配置在所述主板的背面并与所述封装基板夹着该主板，该加强件由紧固部件固定在所述主板上；所述加强件在其周边部分上的多处由紧固部件固定在所述主板上，并且在其中央部分上也由紧固部件固定在所述主板上。
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