[发明专利]控制空间温度分布的方法和装置

摘要

一种用于等离子处理器的夹盘包含温度控制基底、热绝缘体、平面支撑件和加热器。在操作中将所述温度控制基底的温度控制为低于工件的所要温度。所述热绝缘体安置于所述温度控制基底的至少一部分上方。所述平面支撑件固持工件且安置于所述热绝缘体上方。加热器嵌入所述平面支撑件内部和/或安装于所述平面支撑件的底面上。所述加热器包括加热多个相应加热区的多个加热元件。每一加热元件的所供应功率和/或温度被独立地控制。所述加热器和平面支撑件具有至少每秒1℃的组合温度变化速率。

主权项

1.一种用于等离子处理器的夹盘，其包含：温度控制基底，其具有低于工件的所要温度的温度；热绝缘材料层，其安置于所述基底上；平面支撑件，其用于固持所述工件，所述平面支撑件安置于所述热绝缘材料层上；以及加热器，其耦合到所述平面支撑件的底面，所述加热器包括对应于所述平面支撑件中的多个加热区的多个平面加热元件，其中所述加热器具有至少每秒1℃的温度变化速率。