[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 200580047215.8 | 申请日： | 2005-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN101111935A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 小出正辉 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/02;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 赵淑萍 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体装置，即使施加外力，也不会对外部连接端子和散热部件产生损伤。所述半导体装置具有：半导体元件；安装该半导体元件的基板；与该半导体元件热连接并固定在所述基板上的散热部件；以及在所述基板的与配设有所述散热部件的面相反侧的面上配设了多个的外部连接端子；其中，将所述散热部件固定在所述基板上的固定位置实际上位于以所述基板的中心位置为中心且内切于所述基板的内切圆上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，具有：半导体元件；安装该半导体元件的基板；与该半导体元件热连接并固定在所述基板上的散热部件；以及在所述基板的与配设有所述散热部件的面相反侧的面上配设了多个的外部连接端子；所述半导体装置的特征在于，将所述散热部件固定在所述基板上的固定位置实际上位于以所述基板的中心位置为中心且内切于所述基板的内切圆上。
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