[发明专利]半导体片纵式热处理装置用磁性流体密封单元无效

专利信息
申请号: 200580043902.2 申请日: 2005-12-19
公开(公告)号: CN101084571A 公开(公告)日: 2007-12-05
发明(设计)人: 岛崎靖幸;野口学 申请(专利权)人: 株式会社理学
主分类号: H01L21/205 分类号: H01L21/205;H01L21/22;H01L21/324
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 史雁鸣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 在旋转轴(20)的下端固定有从单元主体(30)的下方向外周翻回的外壳构件(60)。利用磁性流体密封部(40),将旋转轴(20)与单元主体(30)之间的间隙磁性密封。另外,在单元主体(30)与外壳构件(60)之间,在单元主体(30)的下端部分设置轴承部(70)。进而,在比磁性流体密封部(40)更靠近反应容器侧,并且在磁性流体密封部(40)的附近的位置中,向旋转轴(20)与主体(30)之间的间隙供应清洗气体。
搜索关键词: 半导体 片纵式 热处理 装置 磁性 流体 密封 单元
【主权项】:
1.一种磁性流体密封单元,该磁性流体密封单元装入到纵式热处理装置中,所述纵式热处理装置,在利用保持器在纵向方向上隔开一定间隔地保持多个被处理基板的同时,一面使所述保持器在微小的预压力或者真空的高温反应容器内旋转,一面对所述反应容器内的被处理基板进行热处理,其特征在于,所述磁性流体密封单元包括:旋转轴,所述旋转轴通过形成在所述反应容器的底部的轴孔进入反应容器内,将旋转驱动力传递给所述保持器,筒状单元主体,所述筒状单元主体安装在所述反应容器的底部外侧,同时,具有与所述轴孔连通的支承孔,在该支承孔内贯通插入所述旋转轴,外壳构件,所述外壳构件固定在所述旋转轴的下端,从所述单元主体的下方向外周翻回,磁性流体密封部,所述磁性流体密封部利用磁性流体将所述旋转轴和单元主体之间的间隙密封,轴承部,所述轴承部在所述单元主体与外壳构件之间设置于前述单元主体的下端部,气体供应通路,所述气体供应通路比所述磁性流体密封部更靠近反应容器侧,并且在所述磁性流体密封部附近的位置中,向所述旋转轴和单元主体之间的间隙供应清洗气体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社理学,未经株式会社理学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200580043902.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top