[发明专利]半导体片纵式热处理装置用磁性流体密封单元无效
申请号: | 200580043902.2 | 申请日: | 2005-12-19 |
公开(公告)号: | CN101084571A | 公开(公告)日: | 2007-12-05 |
发明(设计)人: | 岛崎靖幸;野口学 | 申请(专利权)人: | 株式会社理学 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;H01L21/22;H01L21/324 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 史雁鸣 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在旋转轴(20)的下端固定有从单元主体(30)的下方向外周翻回的外壳构件(60)。利用磁性流体密封部(40),将旋转轴(20)与单元主体(30)之间的间隙磁性密封。另外,在单元主体(30)与外壳构件(60)之间,在单元主体(30)的下端部分设置轴承部(70)。进而,在比磁性流体密封部(40)更靠近反应容器侧,并且在磁性流体密封部(40)的附近的位置中,向旋转轴(20)与主体(30)之间的间隙供应清洗气体。 | ||
搜索关键词: | 半导体 片纵式 热处理 装置 磁性 流体 密封 单元 | ||
【主权项】:
1.一种磁性流体密封单元,该磁性流体密封单元装入到纵式热处理装置中,所述纵式热处理装置,在利用保持器在纵向方向上隔开一定间隔地保持多个被处理基板的同时,一面使所述保持器在微小的预压力或者真空的高温反应容器内旋转,一面对所述反应容器内的被处理基板进行热处理,其特征在于,所述磁性流体密封单元包括:旋转轴,所述旋转轴通过形成在所述反应容器的底部的轴孔进入反应容器内,将旋转驱动力传递给所述保持器,筒状单元主体,所述筒状单元主体安装在所述反应容器的底部外侧,同时,具有与所述轴孔连通的支承孔,在该支承孔内贯通插入所述旋转轴,外壳构件,所述外壳构件固定在所述旋转轴的下端,从所述单元主体的下方向外周翻回,磁性流体密封部,所述磁性流体密封部利用磁性流体将所述旋转轴和单元主体之间的间隙密封,轴承部,所述轴承部在所述单元主体与外壳构件之间设置于前述单元主体的下端部,气体供应通路,所述气体供应通路比所述磁性流体密封部更靠近反应容器侧,并且在所述磁性流体密封部附近的位置中,向所述旋转轴和单元主体之间的间隙供应清洗气体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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