[发明专利]红外线检测装置无效

专利信息
申请号: 200580040355.2 申请日: 2005-11-17
公开(公告)号: CN101065648A 公开(公告)日: 2007-10-31
发明(设计)人: 柴山胜己 申请(专利权)人: 浜松光子学株式会社
主分类号: G01J1/02 分类号: G01J1/02;H01L37/00;H01L35/32
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的在于提供一种抗机械冲击强,容易且确实进行各种用途的安装的红外线检测装置。红外线检测装置(1)具有:位于下部的基座部件(10);与搭载在基座部件(10)上的、用于检测红外线的红外线检测芯片(20);位于红外线检测芯片(20)上部,用于使红外线透过的受光窗芯片(30);连接红外线检测芯片(20)的端子、基座部件(10)的端子的焊接线(38);在从受光窗芯片(30)的上面(30a)至规定距离的下侧,覆盖覆盖部件(40)。受光窗芯片(30),隔着隔离物(36),而形成收容红外线检测芯片(2)0和红外线受光部(23)的密闭空间(34)。
搜索关键词: 红外线 检测 装置
【主权项】:
1.一种红外线检测装置,其特征在于,具有:红外线检测芯片,在硅基板上,形成有红外线受光部和与其连接的信号输入输出端子;受光窗芯片,固定于该红外线检测芯片的受光侧,并使所述信号输入输出端子露出,同时,形成收容所述受光部的密闭空间,并至少使检测对象的红外线透过;基座部件,具有用于搭载所述红外线检测芯片的搭载面,并在该搭载面的附近设置有内部引线端子;焊接线,电连接所述信号输入输出端子和所述内部引线端子;以及覆盖部件,注入树脂并使其硬化,以使至少所述信号输入输出端子、所述内部引线端子和所述焊接线进入其内部,并且,覆盖所述受光窗芯片的侧面的至少所述红外线检测芯片侧。
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