[发明专利]用于柔性印刷布线板的树脂固化膜及其生产方法有效
| 申请号： | 200580039566.4 | 申请日： | 2005-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN101068893A | 公开（公告）日： | 2007-11-07 |
| 发明（设计）人： | 井上浩文 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | C09D163/00 | 分类号： | C09D163/00;G03C5/00;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 刘金辉;林柏楠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种绝缘树脂固化膜，其在基本不含铜的锡镀层形成之后提供在用于电子元件的柔性印刷布线板上，其中所述膜在固化之后的玻璃化转变温度为80℃或更低，以及一种生产这种膜的方法。本发明提供了一种用于电子元件的具有基本不含铜的锡镀层的柔性印刷布线板，其中在锡镀层上涂覆有可光固化和热固性的树脂的树脂固化膜，其中与现有方法提供的电路板相比，较少的铜扩散入纯锡镀层中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 柔性 印刷 布线 树脂 固化 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可光固化和热固性的树脂的绝缘树脂固化膜，其在基本不含铜的锡镀层形成之后在用于电子元件的柔性印刷布线板中形成，其中所述绝缘树脂固化膜在其固化之后的玻璃化转变温度为80℃或更低。
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