[发明专利]2层挠性基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200580034530.7 | 申请日： | 2005-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101040571A | 公开（公告）日： | 2007-09-19 |
| 发明（设计）人： | 永田纯一;浅川吉幸 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;C23C14/14;H05K3/38;C23C28/02;B32B15/08 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供没有由于在绝缘体薄膜上由干式电镀处理形成基底金属层时产生的气泡所引起的铜覆膜层的脱落，而且绝缘体薄膜和基底金属层的粘合性、耐腐蚀性优良的形成了绝缘可靠性高的铜覆膜层的2层挠性基板和它的制造方法。本发明的2层挠性基板，其特征在于，在绝缘体薄膜的至少单面上不经粘接剂直接形成基底金属层，接着在该基底金属层上形成铜覆膜层的2层挠性基板中，上述基底金属层由干镀法形成，主要含有铬的比例是4～22重量％、钼的比例是5～40重量％、剩余部分为镍的镍－铬－钼合金，膜厚3～50nm。 | ||
| 搜索关键词： | 层挠性基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种2层挠性基板，其特征在于，是绝缘体薄膜的至少单面上不经粘接剂直接形成基底金属层，接着在该基底金属层上形成铜覆膜层的2层挠性基板，其中，上述基底金属层是由用干镀法形成、主要含有铬的比例是4～22重量％、钼的比例是5～40％、剩余部分为镍的镍-铬-钼合金的膜厚3～50nm的基底金属层构成。
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